pcb廠家為解決鍍金線路板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:

1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3.因沉金線路板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量有影響。

4.因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5.因沉金pcb板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6.因沉金pcb板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7.工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

8.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9.沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。